随着微电子产业的迅速发展，对封装技术要求也不断提高。陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式，具有高频性能好、强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，是众多高端芯片和元器件首选封装方式。6月17日，陶瓷基板及封装产业链上下游交流联动，齐聚2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛。本次会议邀请到应用终端、陶瓷基板及器件、陶瓷材料、焊料、浆料、辅材、研磨、流延、激光、烧结、印刷、检测等产业链上下游企业，以及科研院所的专家学者们，共聚一堂，一起交流，共同助力行业加速发展。
公司作为AMB材料企业受邀参加了本次展会。在为期三天的论坛中，公司展出的AMB陶瓷基板用Ag基粉体及其焊膏受到了广泛关注。通过参展人员对公司和产品的介绍，产品得到了上下游企业的高度认可，并纷纷索要了宣传册和联系方式。
公司专注于新型钎焊材料的研发，核心产品AgCuTi活性钎料生产基于公司独立自主的核心制粉技术，制粉后与助焊剂以合适的比例混合制得焊膏，在陶瓷基板及其覆铜板钎焊应用上表现出优异的性能。目前已在半导体、照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用，较好助力公司改善产品结构和应用赛道。
研发——史金光
