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产品概况PRODUCT PROFILE

银基活性合金钎料用于金属和非金属的连接，可以润湿氮化铝、氮化硅陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属等。用于钎焊陶瓷时，无需金属化处理。

产品特点PRODUCT FEATURE

纯净度高、氧含量低

产品参数PRODUCT PARAMETERS

牌号	产品类型	成分	焊接温度（℃）	粒度规格（目）
AgCuTi	粉、膏	Cu：Bal：Ag：67.0-69.0；Ti：4.0-5.0	830-950	-200、-325
AgCuInTi	粉、膏	Cu：Bal：Ag：58.0-60.0；In：12.0-13.0；Ti：1.1-1.3	750-800	-200、-325
CuSnTi	粉、膏	Cu：Bal：Sn：9.0-11.0；Ti：14.0-16.0	860-990	-200、-325

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