产品中心
About Asia General
产品概况PRODUCT PROFILE
SMT用焊锡粒是为解决现有SMT工艺困扰而设计的特殊规格焊料。针对SMT工艺中个别元件需要增加焊锡量的情况，预成型焊锡粒与锡膏配合使用，无需额外助焊剂，可加强焊点强度，提高产品可靠性与良品率。本公司生产的预成型焊锡粒规格多样，尺寸有严格控制，每颗都进行尺寸检测，确保一致性，同时采用载带包装，可用原有设备贴装。
产品特点PRODUCT FEATURE
1. 规格多样，尺寸均匀
2. 提高焊点强度，增强可靠性，提升良品率
3. 采用编带包装，使用无需增加额外设备贴装
产品参数PRODUCT PARAMETERS
- 与传统焊接工艺兼容
- 提高焊点强度，产品良率可提升5%以上
