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Au80Sn20焊片
产品概况
PRODUCT PROFILE
Au80Sn20焊片是采用高纯原料通过精细加工得到的共晶焊料。在光电子封装、激光器、大功率电子器件、芯片封装、航天航空领域等有高可靠性要求的器件中使用,适用真空或保护气氛焊接工艺。本公司可定制不同形状规格的Au80Sn20焊片,同时通过严格的品质管控来满足高标准的使用需求。
产品特点
PRODUCT FEATURE
1. 高温抗氧化性高、润湿性好
2. 焊接强度高,具有优异可靠性
3. 封装焊接无需助焊剂,保证器件清洁
产品参数
PRODUCT PARAMETERS
可同时实现两个焊接层的焊接
空洞率低,实现器件的高散热性和高可靠性
具有优异的润湿性能,保证毛细填缝优异
封装无需添加助焊剂,保证器件的清洁