产品中心
About Asia General
产品概况PRODUCT PROFILE
银基预成型焊片是采用高纯原料通过精细加工得到的高温焊料。在真空开关、壳体封装、陶瓷电子元器件等有中温领域中使用，适用真空或保护气氛焊接工艺。本公司可定制不同成分、不同形状规格的银基预成型焊片，同时通过严格的品质管控来满足高标准的使用需求。
产品特点PRODUCT FEATURE
1. 清洁度高，润湿性能优异
2. 导电性能优异
3. 焊接强度高
产品参数PRODUCT PARAMETERS
- 焊接方式: 真空或保护气氛焊接
- 焊接层: 钨铜合金与可伐合金
- 熔点780摄氏度， 可用于阶梯封装
- 具有优异的气密性
